Micro LED市場化快嗎，來看全球分析！
自2014年蘋果收購Micro LED新創(chuàng)公司LuxVue以來，被喻為次世代顯示技術的Micro LED從萌芽期正式進入成長期，吸引全球廠商持續(xù)投入資源研發(fā)，但由于許多技術障礙與設備限制難以克服，導致生產成本始終無法降低，Micro LED在商業(yè)化的路上仍是走走停停。
一、Micro LED制程全解析
Micro LED技術不只亮度與對比效果超越OLED，又具備反應迅速、低功耗與高可靠度特性，若成功導入行動裝置與汽車應用，前景可說一片看好。Micro LED制造流程繁瑣，使用的原材料、制程耗材、生產設備、檢測儀器及輔助治具等需求規(guī)格嚴謹，且精密度相對嚴格。
● 晶圓制造
Micro LED與LED雖同樣以磊晶硅晶圓為基礎，Micro LED磊晶需求遠比傳統(tǒng)LED嚴苛，由于Micro LED芯片大小不超過100微米，僅為傳統(tǒng)LED芯片1%，因此磊晶的波長一致性至關重要，晶圓若有不平整，可能導致芯片缺陷，增加后續(xù)制程開銷。
不過現(xiàn)有的晶圓生產設備多為生產傳統(tǒng)LED晶圓而制，幾乎無法滿足Micro LED晶圓制作要求；再者，磊晶晶圓上的芯片制程也相當關鍵，可能影響后續(xù)的晶圓結合與轉移等制程。
為突破生產限制，近期已有多家磊晶制程技術MOCVD設備廠商與芯片廠合力發(fā)展Micro LED芯片，以提升芯片效率與質量，同時加速生產放量，例如AIXTRON在2019年1月宣布與臺灣錼創(chuàng)科技(PlayNitride)簽訂Micro LED的生產合作協(xié)議；Veeco則與德國Micro LED技術廠商ALLOS合作。
● 轉移技術
若要制作Micro LED顯示器，需先將Micro LED芯片從藍寶石基板移除，轉移至另一個暫存基板上，再視功能與目的需求移到不同背板。由于芯片極小且數(shù)量龐大，使得轉移過程倍加困難，若使用傳統(tǒng)的取放技術轉移上百萬顆LED，勢必極為耗時又提高生產成本。
為加速轉移過程，目前已有多家廠商研發(fā)各種轉移技術，例如Pick & Place轉移、流體組裝、雷射轉印等；此外，將Micro LED芯片放置到目標基板上并準確排列，也是一項困難挑戰(zhàn)，為了滿足不同轉移方法的需求，芯片廠商必須與轉移技術廠密切合作，才能提升總體良率與效率。
針對現(xiàn)有各轉移方案的優(yōu)勢與劣勢，Pick & Place轉移技術可應用在10微米以上的芯片產品，但轉移效率、精準度與穩(wěn)定度相對較低；而eLux等廠商采用的流體組裝技術雖然轉移速度較快，但因過程中可能導致芯片損毀，因此無法保證良率；至于Sony及新創(chuàng)公司Uniqarta、QMAT等廠商使用的雷射轉印技術，有機會可轉移尺寸小于10微米的芯片并提升精準度，但設備成本相對也較高。
為了維系目前在Micro LED技術的領先優(yōu)勢，許多品牌廠商與巨量轉移技術開發(fā)商結盟，例如蘋果收購LuxVue、Osram與X-Celeprint合作等。Rohinni則與設備廠商K&S合作開發(fā)巨量轉移解決方案，并與京東方成立合資公司，借力京東方在放置(Placement)技術的優(yōu)勢。
此外，近期美國專利商標局也公布，蘋果獲得Micro LED芯片轉移和結構技術專利，讓附帶有金屬薄膜層的Micro LED結構能更容易實現(xiàn)大批量轉移和組裝到目標接收基板上，這是Micro LED顯示器最具挑戰(zhàn)的生產過程之一，也證明蘋果在Micro LED技術上仍默默的開發(fā)與布局。
● 檢測與其他
檢測也是制程中的重要環(huán)節(jié)，在生產過程中必須持續(xù)檢測Micro LED芯片功能是否正常，以確保芯片效率并提高整體良率，若檢測到芯片瑕疵，則必須采用相對應的維修技術，但芯片微小化同樣加深檢測困難度，因此各設備廠商正致力研發(fā)更有效及精準的解決方案。
除了上述提到的挑戰(zhàn)，背板材質、全彩解決方案與驅動IC設計也是Micro LED顯示器的生產瓶頸，為克服技術障礙，業(yè)界廠商積極進行供應鏈的垂直整合，并締結策略聯(lián)盟，讓許多技術于2019年相繼突破出現(xiàn)，帶領Micro LED顯示器邁向實際應用。在Micro LED正式邁向商業(yè)化前，仍有待更創(chuàng)新技術發(fā)展來解決生產制程中的難題，以求降低生產成本跟加速量產速度。
二、全球Micro LED廠商最新進展
● 亞洲
由于Micro LED技術短期內難以克服成本問題，多數(shù)廠商選擇投入開發(fā)單價較高的超大尺寸顯示器產品，因此也是最有機會率先導入市場的應用類別，例如Samsung于2019年初美國消費性電子展(CES)上，展出75寸模塊化Micro LED顯示器，使用的LED芯片大小只有2018年「The Wall」產品的1/15，實現(xiàn)真正「Micro LED等級」的顯示器。Samsung此次采用錼創(chuàng)生產的芯片，并運用自家研發(fā)的巨量轉移技術，將芯片轉移到玻璃背板。
在2019年4月的美國廣播電視產業(yè)展會NAB 2019上，Sony宣布目前正為日本資生堂集團在橫濱的研究中心架設一臺16K的CLEDIS Micro led屏幕；同時，日本設備廠Toray則在2019年NEPCON Japan展示針對Micro LED生產的各種解決方案，包括晶圓檢測、修復與轉移等。
中國大陸廠商方面，三安光電宣布將在中國湖北投資120億元人民幣，作為Micro LED與Mini LED晶圓與芯片開發(fā)生產之用；面板廠京東方亦攜手Rohinni設立合資公司，以開發(fā)Micro及Mini LED背光應用。
此外，洲明科技也宣布其智慧工廠興建計劃，預計將用于Micro/Mini LED的開發(fā)生產；5G物聯(lián)網(wǎng)裝置無線通訊技術廠商廣和通及中國聯(lián)通則在MWC 2019展會上推出含5G功能的Micro LED顯示器。
天馬微電子在2019年Display Week上展示7.56吋的透明全彩Micro LED顯示器，使用自家LTPS玻璃背板及驅動方案，結合錼創(chuàng)科技的Micro LED技術，在紅藍綠的全彩畫面呈現(xiàn)相當優(yōu)異的色彩表現(xiàn)。
另一家面板大廠華星光電同樣展示全彩Micro LED顯示器，以3.5寸規(guī)格搭配IGZO玻璃背板的主動式驅動方案，呈現(xiàn)透明的顯示效果。華星光電表示，未來在面板尺寸放大情況下，IGZO背板的成本競爭力將優(yōu)于LTPS；而紅光Micro LED因材料特性導致效率較低，因此未來全彩的RGB顯示器如何兼顧亮度與均勻性將是最大挑戰(zhàn)。
中國臺灣地區(qū)LED供應商開發(fā)Micro LED技術從未停歇。LED驅動IC廠聚積據(jù)稱將推出顯示屏用的Micro/Mini LED顯示模塊；此外，據(jù)了解，MWC 2019展會上亮相之5G Micro led顯示屏的驅動IC及燈板，也由聚積提供。
錼創(chuàng)科技除了提供Samsung芯片外，在Display Week 2019上也展示自家7.56吋全彩透明Micro LED顯示器，穿透率達60%以上；另外還有柔性Micro LED顯示器，以及高達458 DPI的可穿戴式裝置。錼創(chuàng)也傳出與臺灣OLED面板制造商錸寶科技合作，借此擺脫傳統(tǒng)Micro LED廠商不易取得玻璃驅動背板的困境，可以期待未來Micro LED產品開發(fā)將有更大的發(fā)展空間。
LED廠晶電與隆達從2018年第二季便開始出貨Mini LED產品，其Micro LED研發(fā)也持續(xù)進行中；而設備廠梭特科技與均華精密皆表示，預計推出Micro LED挑檢與分選，以及巨量轉移的相關設備。
鴻海集團宣布，興建中的威州廠將有機會加入Micro LED產線。鴻海在2017年收購eLux后持續(xù)強化Micro LED開發(fā)，旗下亦有榮創(chuàng)、光鋐、帆宣助力，集團內部的Micro LED供應鏈逐漸完備。
臺工研院則已成立「巨量微組裝產業(yè)推動聯(lián)盟」(CIMS)，連結臺系廠商深入研究Micro LED技術，目前正開發(fā)搭配Micro LED技術的AR裝置，鎖定游戲類應用。
此外，在Display Week 2019上，工研院發(fā)表PCB基板的Micro LED及Mini LED，并標榜其巨量轉移技術能克服直接轉移的挑戰(zhàn)，直接將三色的Micro LED大批量轉移至PCB板上，對于未來提升生產效率及降低成本帶來關鍵性進展。
● 歐洲與北美
英國Plessey于2018年發(fā)表硅基氮化鎵(GaN-on-Si)的單片Micro LED后，便與Vuzix、JSC、Nanoco Technologies、AIXTRON等多位業(yè)界伙伴合作開發(fā)相關應用。在CES 2019展出Micro LED AR/VR智慧眼鏡后，Plessey也于2019年Display Week發(fā)表AR應用的0.7吋Micro LED顯示器。
LED龍頭廠商歐司朗加入一項名為「SmartVIZ」的Micro LED研發(fā)計劃，與德國研究機構共同開發(fā)透明Micro LED車用顯示器，預計2021年第四季公布最新成果。法國3D LED研發(fā)公司Aledia則宣布于3月擴增設備，納入采用Veeco的薄膜解決方案生產3D Micro LED。
自蘋果 2014年收購LuxVue后，蘋果導入Micro LED/Mini LED的進展一直備受矚目，近期傳出蘋果積極與臺灣、日本的供應廠商合作，預計在iMac和iPad中采用Mini LED背光的傳聞，替產業(yè)注入一股活水。而在2019年6月舉辦的WWDC上，蘋果展示附帶直下式區(qū)域背光的Pro Display XDR，盡管這一代的產品規(guī)格仍未達到Mini LED等級，但可預見未來Mini LED背光技術成熟后，背光分區(qū)數(shù)將得以提升，成本亦能下降。
Micro LED技術開發(fā)商Rohinni自2018年起，陸續(xù)宣布與面板廠京東方、汽車零件廠Magna和設備廠K&S成立合資公司。Rohinni于2019年Display Week展示Mini LED背光燈條及燈板產品，并預計在2019年底推出Mini LED背光鍵盤。
加拿大新創(chuàng)廠商VueReal宣布其轉移技術已能達成Micro LED顯示器的量產良率，預計2019年6月起開始接受樣品訂購，且VueReal最新Micro LED顯示器能夠達到30,000 ppi的超高分辨率跟100,000 nits的超高亮度，強化AR/VR顯示應用。
總結而言，Micro LED技術雖面臨眾多挑戰(zhàn)，但目前技術已經出現(xiàn)顯著進展，早期的專利技術也陸續(xù)轉化成實體樣品展示，未來Micro LED商品化時程將隨著Micro LED技術成熟而有所進展，預估至2023年Micro LED市場產值將達42億美元。
信息來源 顯示之家
