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超高清顯示時代,COB或?qū)⒂瓉碚嬲l(fā)期

2020-04-25 11:34:35
早在2019年,國家工信部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺就聯(lián)合發(fā)布《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2022年)》,如今,國內(nèi)多個省份積極參與全國有線電視網(wǎng)絡(luò)整合與廣電5G建設(shè)一體化發(fā)展,2020年也迎來了首個“5G+8K”春晚,超高清顯示時代將臨。 對于LED行業(yè)來說,超高清顯示和Mini/MicroLED的發(fā)展息息相關(guān),根據(jù)測算,未來 5年,僅MiniLED就有望達(dá)350至420億元的市場規(guī)模。其中,COB作為新一代封裝技術(shù),經(jīng)過多年的市場預(yù)熱,銷售增長明顯,在超高清顯示時代,或?qū)⒂瓉碚嬲l(fā)期。 更小間距,COB技術(shù)助力超高清顯示

隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋與建設(shè),市場對超高清顯示需求與日俱增,傳統(tǒng)的SMT技術(shù),難以滿足Mini/MicroLED的發(fā)展要求。COB技術(shù)作為新的封裝技術(shù)進(jìn)步,突破了傳統(tǒng)封裝技術(shù)的限制,讓點(diǎn)間距變得更小,在實(shí)現(xiàn)超高清顯示上更有優(yōu)勢。yEt機(jī)械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉(zhuǎn)屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED

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COB技術(shù),即板上芯片封裝,直接封裝芯片而非燈體,少了單個燈體外圍殼體的空間限制。與SMT技術(shù)相比,COB技術(shù)實(shí)現(xiàn)的點(diǎn)間距可以更小,像素密度更高,高清顯示效果更突出。yEt機(jī)械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉(zhuǎn)屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED

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COB技術(shù)契合了市場對超高清4K、8K的要求,發(fā)展趨勢一直被行業(yè)所看好。yEt機(jī)械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉(zhuǎn)屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED

    穩(wěn)定可靠,有力保障超高清顯示

COB技術(shù)有正裝和倒裝之分,倒裝COB針對產(chǎn)品的可靠性再升級,為超高清顯示的穩(wěn)定與可靠性提供了有力保障。yEt機(jī)械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉(zhuǎn)屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED

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因傳統(tǒng)封裝工藝流程較復(fù)雜,對于點(diǎn)間距P1以下的led顯示屏,使用SMD3in1LED0808以下的尺寸組件,打線、注膠、氣密性等方面的可靠性難以把控,導(dǎo)致量產(chǎn)良率下降。特別是對于0606以下的LED燈珠,難度更加不言而喻,對于日后使用過程中出現(xiàn)的故障,也難以進(jìn)行維修與恢復(fù)。

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高灰度(COB封裝) yEt機(jī)械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉(zhuǎn)屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED

倒裝COB技術(shù)不僅縮短工藝路徑,還避免了焊線與焊點(diǎn)過多,解決虛焊、連焊、短線等問題,可靠性得到進(jìn)一步提升。另外,倒裝的LED芯片與PCB板接觸面積增大,不但提高了焊接的牢固性,而且,LED芯片熱量通過焊點(diǎn)直接傳導(dǎo)到基板,提升熱傳導(dǎo)性能,降低熱阻影響,對于提高器件壽命與穩(wěn)定性起著重要作用。yEt機(jī)械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉(zhuǎn)屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED
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     此外,倒裝COB技術(shù)采用全平面覆膜工藝,進(jìn)一步強(qiáng)化防塵、防水(IP65)、防磕碰、易清潔等功能,產(chǎn)品穩(wěn)定性大幅度提升。      節(jié)能明顯,極大優(yōu)化用戶體驗

倒裝COB技術(shù)由于是無引線封裝,共陰技術(shù)驅(qū)動下,功耗更低,屏體表面溫度大幅度下降,在同等亮度下,節(jié)能環(huán)保優(yōu)勢明顯。yEt機(jī)械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉(zhuǎn)屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED

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另外,倒裝的結(jié)構(gòu)增大了LED發(fā)光面積與效率,可達(dá)到180度完美觀看視角,更能為用戶帶來近乎完美的觀感體驗。同時,倒裝COB技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了從“點(diǎn)光源”向“面光源”的轉(zhuǎn)變,降低視覺疲勞,提升觀賞的舒適度。yEt機(jī)械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉(zhuǎn)屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED

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不僅如此,倒裝芯片封裝,電極下沉,解決了空間體積的設(shè)計限制,封裝厚度變小,整個顯示屏更輕、薄,利于安裝、拆卸與搬運(yùn)。yEt機(jī)械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉(zhuǎn)屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED

   

超高清顯示時代,倒裝COB的優(yōu)勢明顯,而迷你光電的MTM-FCOB技術(shù),是基于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的倒裝COB,穩(wěn)定性與節(jié)能環(huán)保兼顧。2019年,迷你光電已實(shí)現(xiàn)0.7 mm全倒裝COB量產(chǎn),目前,其新一代的COB產(chǎn)品也即將發(fā)布,在超高清顯示時代來臨的大背景下,有望加速COB產(chǎn)品需求的爆發(fā)。yEt機(jī)械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉(zhuǎn)屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED

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